產品名稱(Name)：半導體晶圓研磨盤(Wafer Grinding Disc)
產品用途(Application)：半導體工業(Semiconductor Industry)
產品材質(Material)：99.5%氧化鋁陶瓷(99.5%Alumina Ceramics)
產品規格(Size)：Φ130*20mm
產品編號(Number)：SC-36
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產品名稱(Name)：半導體晶圓研磨盤(Wafer Grinding Disc)
產品用途(Application)：半導體工業(Semiconductor Industry)
產品材質(Material)：99.5%氧化鋁陶瓷(99.5%Alumina Ceramics)
產品規格(Size)：Φ130*20mm
產品編號(Number)：SC-36
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