產品名稱(Name)：半導體晶圓研磨環(Wafer Grinding Ring)
產品用途(Application)：半導體工業(Semiconductor Industry)
產品材質(Material)：99.5%氧化鋁陶瓷(99.5%Alumina Ceramics)
產品規格(Size)：Φ140*Φ92*24mm
產品編號(Number)：SC-37
上一篇：SC-36半導體晶圓研磨盤
下一篇：SC-38半導體絕緣支架
產品名稱(Name)：半導體晶圓研磨環(Wafer Grinding Ring)
產品用途(Application)：半導體工業(Semiconductor Industry)
產品材質(Material)：99.5%氧化鋁陶瓷(99.5%Alumina Ceramics)
產品規格(Size)：Φ140*Φ92*24mm
產品編號(Number)：SC-37
上一篇：SC-36半導體晶圓研磨盤
下一篇：SC-38半導體絕緣支架
